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红外阵列温度单元模组

红外阵列温度单元模组采用进口热电堆传感器测温模组,直接感应热辐射,为非接触式温度测量提供了完美的解决方案,创新的无源多点温度同步采集技术,不仅使其保持了长期稳定性,还易于安装、维护。

产品详情
       红外阵列温度单元模组采用进口热电堆传感器测温模组,直接感应热辐射,为非接触式温度测量提供了完美的解决方案,创新的无源多点温度同步采集技术,不仅使其保持了长期稳定性,还易于安装、维护。
      
本模块采用红外非接触式测温方式,对被测物体进行实时精准测温。感温部分采用欧洲进口芯片,测温精确,安装方便,适合不同领域的温度监测。

       因激光瞄准点与红外探头不属于同一位置,所以激光指示点于被测点有一定的偏差,如图所示,激光位置与测温中心点有14mm的偏差,安装时需要注意位置摆放,当距离比较远时也可当中心点对位。激光在上电后1小时左右会关闭。
供电电压 DC5V±0.5V
存储温度 -40℃~85℃
工作环境温度范围 -20℃~60℃
信号输出 RS485,MODBUS协议
测温范围 -20~250℃

模块有一条4芯屏蔽双绞线,其中包含电源供电和RS485信号输出线,接线时需采用屏蔽双绞线布线。
编号 名称 接线方法
1 红线 接中继器+5V输出
2 黑线 接中继器GND输出
3 黄线 RS485 A线,接中继器黄线
4 绿线 RS485 B线,接中继器绿线


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